　　综述 13 微电子智能制造技术的新发展龙绪明，黄昊，闫明，龙震，李魏俊，顾晓青（西南交通大学，常州奥施特信息科技有限公司）摘要∶本文首先论述集成电路制造产业发展好制造工艺，再论述微电子组装技术和微电子封装技术的类型，重点探讨 FC 组装和 WLCSP 微封装之间的关系，最后介绍电子智造工业 4.0 的关键技术和工作流程，并探讨一种电数字化虚拟 VR 电子智能制造工厂的实现。关键词∶电子智能制造，电子工业 4.0，微电子组装技术和微电子封装技术，MES，虚拟仿线集成电路制造技术集成电路制造技术是集当今世界最先进科技成果于一体的综合叉式边缘学科，是庞大和复杂的系统工程和综合技术，世界集成电路产业链如图 1 所示。我国集成电路制造产业基础很弱，严重制约了中国从电子制造大国向电子制造强国的飞跃，国内主要集成电路芯片产品如表 1 所示，国家十三五规划重点发展集成电路制造，近三年全国名地均大力发展集成电路制造产业，近三年全国地区集成电路布局如表 2 所示。图 1 世界集成电路产业链 IC 芯片制造工艺如图 2 所示，在圆片（81224）上，同时制造出 N 个 IC 芯片。主要采用平面工艺反复制造出多层的功能区。每层平面工艺均为：制膜（氧化或淀积）光刻刻蚀掺杂或扩散。CMOS 非门工艺流程如图 3 所示。采用 IC 平面工艺反复制造出九游(9游中国)官方网站