　　微电子工艺新技术发展陈绮文单位：电科 112，信息与电子工程学院，山东工商学院， 264005 摘要： 21 世纪微电子技术发展需要新技术，才能真正快速发展。集成技术要求硅晶圆片的尺寸越来越大，光刻加工线条（特征尺寸）越来越细。系统集成芯片（SOC）， SOC 进一步发展，可以将各种敏感器和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。微机电系统技术（MEMS）把信息获取、处理和执行一体化地集成在一起，使其成为真正的系统。纳米技术的发展以及成熟将是系统集成芯片技术的核心之一，碳纳米材料代替硅纳米材料，具有更好的集成性，推动微电子技术继续向前发展。关键词：集成技术 SOC 技术 MEMS 技术纳米电子技术 21 世纪微电子技术建立在以 Si 基材料为基础、 CMOS 器件为主流的半导体集成电路技术。随着 IC 设计与工艺水平的不断提高，系统集成芯片将成为发展的重点， MEMS 技术是微电子技术新的增长点。同时，纳米电子技术是微电子领域的新亮点。 1 .微电子集成技术现今的主流工艺，硅基 CMOS 电路。硅基技术的越来成熟，硅基 CMOS 芯片应用的逐渐扩大，硅平面的加工工艺技术作为高新技术基础的高新加工技术也将继续下去。硅半导体集成电路的发展，一方面是硅晶圆片的尺寸越来越大，另一方面是光刻加工线条（特征尺寸）越来越细。 1（从硅片尺寸来看，从最初的 2英寸，经过 3、 4、 6 英寸发展到当今主流的 8 英寸。近几年来又出现 12 英寸的硅晶片，直径达 300mm，它的面积为 8 英寸片（200mm）的 2. 25 倍。尺寸变大，可以降低生产成本，增加产能，提高成品率。）而在光刻加工线条（特征尺寸）方面，在 0. 25um 技术之后，已有 0. 18um、 0. 15um 以至 0. 13um 技术连续开发出来并投入使用。现今主流产品的特征尺寸已缩小到 0.1 8~0.1 3um。据国际权威机构预测，到 201 4 年，微电子芯片加工技术将达到 400mm 硅片、 50nm 特征