科技的不断进步正在推动汽车制造行业迎来前所未有的变革，无论是自动驾驶、智能网联汽车、车载芯片技术、电动汽车电池技术还是汽车网络安全防护，都展现出了令人瞩目的发展势头。

　　NEPCON China 2024将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆举办。本次展会将汇聚众多汽车电子制造行业的热门产品，包括Camalot 先进的倾斜和旋转点胶功能、3D在线锡膏检测机、AI视觉SMT智能料柜、Agilink灵通仓储料架（型号：SS-8D1664）、智能感应料架等，这些汽车电子制造行业的热门产品和技术，不仅将为汽车电子产业的持续进步和革新提供强大的技术支持，更将推动整个行业向着更高效、更智能、更可靠的方向发展。

　　随着人工智能和传感器技术的不断进步，自动驾驶技术取得了显著突破。多家汽车电子制造商宣布推出更高级别的自动驾驶系统，能够在更多场景下实现自动驾驶功能，提高道路安全和乘车体验。

　　随着5G通信技术的广泛应用，智能网联汽车的发展进入了一个新的阶段。汽车制造商正在加快推出搭载高速网络连接的汽车，实现车与车、车与基础设施之间的实时通信，提升道路安全和交通效率。

　　随着半导体技术的不断进步，车载芯片的性能得到了显著提升。新型车载芯片具备更高的处理能力和更低的能耗，为汽车电子系统提供了更强大的支持，推动了智能驾驶、智能导航等功能的升级。

　　电动汽车市场持续扩大，电池技术的改进和充电设施的普及推动了电动汽车的快速发展。同时，超级快充技术的出现进一步缩短了充电时间，提高了电动汽车的实用性和便利性。

　　随着汽车智能化程度的提升，网络安全问题日益凸显。汽车制造商和电子产品供应商纷纷加强汽车网络安全防护，推出更先进的安全技术和解决方案，确保汽车网络和用户数据的安全。

　　公司总部坐落在江苏昆山，兼具研发办公及制造中心，同时在深圳设有办事处及制造中心，提供华东，华南，中部地区的快速响应服务。台湾省设有分公司、日本与东南亚国家与日商公司杰富意(JFE,松下三大贴片机代理商之一)共同开拓市场与服务海外客户。

　　公司主营产品：智能智造数字工厂系统、松下贴片机MES系统、智能感应料架、智能感应移动车、电子标签、SMT周边数采设备、边缘运算设备。

　　• 不同宽度料盘兼容性开发出各式模块，及PCB模块化，解决不同宽度料盘兼容性。

　　• 兼备速度及稳定性研发专用PCB，配合各型模块即插即用，并可快速反应同时兼具料架本身的稳定性

　　• 安装维修便捷利用模块化的优势，可将各部件拆开检修，安装时亦可分别安装

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