据DARPA官网11月21日消息，美国国防高级研究计划局（DARPA）该计划被称为“下一代微电子制造计划”（NGMM），旨在创建一个美国尖端制造技术原型制作中心，重点关注三维异构集成（3DHI）微电子材料和设备，开创革命性的科技成果，提升美国的微电子开发和生产能力。DARPA认为，微电子创新的下一波浪潮将主要来自先进封装异质集成材料、设备和电路的能力。不仅是美国，这一技术领域也受到了其他国家和地区的关注。DARPA希望，九游娱乐 中国官方网站该计划到2029年能为美国半导体工业带来领先优势。

　　情境科技专注于数据驱动的科学和前沿技术情报，深刻理解客户面临的问题并围绕任务输出产品和工程思维，为公共机构、商业企业和非营利组织提供价值。返回搜狐，查看更多