　　6月5日消息，深科技主力净流入7887.45万元，超大单净流入5173.08万元，散户净流出4972.16万元。

　　从近五年净利润来看，深科技近五年净利润均值为6.58亿元，过去五年净利润最低为2019年的3.52亿元，最高为2020年的8.57亿元。

　　在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　士兰微（600460）：6月5日消息，士兰微6月5日主力资金净流出1675.15万元，超大单资金净流出2267.57万元，大单资金净流入592.42万元，散户资金净流入3709.29万元。

　　从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为5.23亿元，过去五年净利润最低为2023年的-3578.58万元，最高为2021年的15.18亿元。

　　环旭电子（601231）：6月5日该股主力净流入198.37万元，超大单净流入249.55万元，大单净流出51.18万元，中单净流出1984.13万元，散户净流入1785.76万元。

　　从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为19.73亿元，过去五年净利润最低为2019年的12.62亿元，最高为2022年的30.6亿元。

　　燕东微（688172）：6月5日消息，燕东微主力资金净流出209.69万元，超大单资金净流出53.09万元，散户资金净流九游娱乐中国官方网站入312.11万元。

　　从近五年净利润来看，燕东微近五年净利润均值为2.8亿元，过去五年净利润最低为2019年的-1.26亿元，最高为2021年的5.5亿元。

　　公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

2024年封装测试受益股名单附股收藏！（6月5日）(图1)