2024年6月26日-6月28日，亚洲连接生态系统极具影响力的行业盛会——2024年上海世界移动

　　本次大会以“未来先行”为主题，聚焦“超越5G”、“人工智能经济”、“数智制造”三大子主题，将汇聚最新的移动通信技术、最前瞻的行业洞察，以及引领全球智能互联生态系统的成果，全方位展现移动通信行业的现在与未来。

　　作为河套国际性产业与标准组织聚集区的重要产业伙伴，国际星闪无线短距通信联盟（SparkLink）重要会员单位、全球智慧物联网联盟（GIIC）成员单位，润和软件受邀参展，在本次展会上为大家带来了最新星闪系列产品。

　　该模组基于海思星闪BS21的解决方案，高度集成2.4GHz SoCBLE&SLE的双模SOC模组，支持OpenHarmony/电鸿等轻量系统，适用于PC配件、IoT等物联网智能终端领域。

　　（1）灵活的组网能力，支持SLE网关功能、BLE/SLE双模共存、B/SLEmesh组网

　　（2）丰富的数字接口，内置SRAM和合封Flash，支持在Flash运行程序

　　该模组是基于海思星闪WS63解决方案所打造的高度集成的2.4GHzWi-Fi&BLE&星闪SLE的SOC模组。支持OpenHarmony轻量系统，可以轻松接入OpenHarmony物联生态，为客户提供万物智联的创新体验，广泛适用于电工照明、路由网关、智能家电、智慧停车场等物联网智能终端领域。

　　目前，该系列产品已顺利通过OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）4.1 Release版本兼容性测评，可充分满足相关行业智能联接、协同应用的需求，正式对外商用，欢迎开发者们咨询体验。

　　随着全球产业全面迈向数字未来，在行业数字化转型的前沿，润和软件将作为全连接生态的参与者，把握连接技术发展的风向，持续推动新一代信息技术融合创新服务。共同构建万物互联互通的智能世界。

　　秉承“做民族软件脊梁，担世界进步责任”的使命，润和软件(证券代码：300339)立足国产自主创新，致力成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商。润和软件明确“1+2+3+8”业务战略，即聚焦1个核心“国产信创、安全可控”，打造基于“开源鸿蒙、开源欧拉”的2大国产操作系统，构建“物联网融合、边缘智能计算、数智使能”3大解决方案平台，深耕“金融、能源、电网、工业、医疗、教育、智慧城市、应急安全”8大重点行业，通过国产化、数字化、智能化创新技术，软硬件一体化产品与解决方案能力及全生命周期软件服务体系，激活行业新动能、发展新质生产力，助力广大客户数字化转型和智能化升级。

　　原文标题：市场活动 “2024 MWC上海”展会，润和软件携星闪产品精彩亮相

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