OPPO一直在制定计划，以减少对其他半导体公司的依赖，据报道，该公司将在明年推出自己的应用处理器 (AP)。
如果可以相信来自中国的新报道，那么 OPPO 正在开发一款自研的应用处理器(AP)，预计将于 2023 年推出。该芯片的量产将使用台积电的 6nm 工艺完成。
除此之外，该公司还在开发自己的片上系统 (SoC)，它将集成应用处理器 (AP) 和调制解调器。该芯片预计将于 2024 年推出，将由台积电采用 4nm 工艺制造。
到目前为止，OPPO 已经推出了自己的 NPU 芯片，名为Mariana MariSilicon X。公司表示，前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、ARM CPU设计方案、算法、供应链流片由公司自己的团队完成，包括设计、数字验证、后端集成团队。
OPPO即将推出的智能手机SoC预计将在几年内推出，但在性能方面可能无法与高通和联发科的产品相提并论。然而，预计该公司将开始在预算或低成本智能手机上使用自己的芯片，然后逐渐继续使用它们为更多设备供电。
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