今天分享的是：2024半导体自动化测试机研究报告：全球测试机研究（报告出品方：光大证券）
半导体测试机又称半导体自动化测试机,与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。
半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。
第一、集成电路的设计流程需要芯片验证,即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证;
第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。
